これはあなたのPCやラップトップが将来どのように見えるかです、Intelは信じています

（何：インテル）

フレームワークからモジュラーラップトップを見たことがあるかもしれません。ユーザーはほとんどのコンピューター自身を簡単にアップグレードできるので、アイデアはエキサイティングです。ノベルティ。もちろん、このアップグレードを実装できるためには、メーカーがモジュールが特に必要です。

（それら：フレームワーク）

残念ながら、以前のモデルは1つですニッチ製品残った。モジュラーノートブックは、コンピューターの寿命を延長し、電子廃棄物を避けるのに役立つ可能性があるため、これは残念です。

しかし今、モジュラーラップトップのアイデアは新鮮な空気を吹き込むことができます。 Intelが1つにあるよりも低い会社はありませんブログポスト 提示されたラップトップとミニPCの対応する概念。

モジュラーコンセプトは多くの利点をもたらします

同社は、このようなモジュール設計から多くを約束しています。

• 環境汚染の削減CO₂フットプリントを最小化することにより
• スケーラブルなシステムユーザーの要件と興味を変える人が開発できる人
• それをサポートします修理する権利交換可能なコンポーネント付き
• シームレスを有効にしますシステムアップグレード機器の完全な交換を回避します
• 有効になっていますコスト - 最適化された製品
• より速い市場の発売

1つのピースメインボードがフレームワークに使用されますが、Intelの設計は3パートのメインボード前に。中央の部分は、CPU、チップセット、WLANモジュール、RAMに対応しているようです。

メモリでは、Intelは通常のSO-DIMMモジュールに焦点を当てていませんが、それはPCBでねじ込まれています。両側、上FPCインターフェイスいわゆるI/Oモジュール。同社は、データ送信用のThunderboltプロトコルを提供しています。

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3パートのメインボード

USB、オーディオ、およびHDMI接続のデカップリングには、I/OモジュールがいくつかのCPU世代にわたって使用できるという利点があります。これを欠陥で行うことができます。単に自分自身を交換してください。

Intelの概念は、残念ながら現在の形式でまだ見ています強力なゲームラップトップはありません以前は、専用のGPUのないデバイスに限定されています。受動的に冷やされたモデルと、最大20ワットの損失出力を支払うことができるファンを備えたデバイスが記述されています。

一方、トップモデルには、CPUが最大30ワットのTDPで冷却できる2人のファンを備えた冷却ソリューションがあると言われています。それでIntelは、フレームワークの概念の背後にあり続けています。より強力なCPUと専用GPUを備えたコンピューターがあります。

ミニPCもモジュラーになるはずです

モジュラーラップトップに加えて、Intelは同じブログ投稿にも構築されているMini-PCの計画も示しました。住宅は想定されています5リットルのボリューム持っている。 2つのホットスワップ対応SSDは、表示されているコンセプト計算機では珍しいことです。

唯一の図に基づいて、Intelが上にあることがわかります2つの部屋のあるハウジングセット。おそらくRAMとCPUを備えたモジュールは右のチャンバーに取り付けられていますが、左側に装飾されていないGPUモジュールが収容されます。

しかし、それはあなた自身でインテルと想定することができますアークグラフィックカード現在のバトルメージシリーズから後退します。当社は、230ワットの最大損失出力を指定しています。

これは興味深いです。現在最も強力なモデルB580は190ワットしか消費していないためです。たぶん、来るべき予備がすでにあるかもしれませんARC B770計画。一方、CPUの冷却システムは、最大125ワットまで耐える必要があります。

可用性？

モジュラーコンピューターがいつ、そしてまったく市場に出てくるかを尋ねられたとき、彼の投稿にIntel残念ながら答えはありません。しかし、それは確かに持続可能性に向けた重要なステップになるでしょう。したがって、コンセプトが市場に進出することが期待されることです。