PS5: 冷却コンセプトはまさに次世代の評価に値します。

コンソール内の液体金属はまったく新しいものです。

PS4 所有者とコンソールとのあいまいな関係については、これまでに多くのことが書かれてきました。非常に多くのグラフィックが複雑な独占タイトルは、その品質ゆえに長期記憶に残るだけでなく、システムに多大な負担をかけるため、ファンの作動量がすべての人の外耳道に永久に刻み込まれます。

マーク・サーニー氏、PS5の冷却コンセプトに高額な投資を約束そして明らかにソニーは約束を守っている。最近公開された分解ビデオではコンソールのプロセッサーとヒートシンクの間の熱伝導体として液体金属を工業的に使用する史上初の事例が紹介されました。

次世代の冷却方法に関する特集ですでに取り上げられていますGamePro.de は従来のサーマルペーストの問題点を指摘しました。輸送中に乾燥してしまう可能性が非常に高いです。これが発生すると、APU からの熱がヒートシンクに適切に伝達されなくなります。空気は微視的に小さな中空チャンバーに集まりますが、その熱伝導率は無視できます。

著者について

Chris Werian は、コンプレッサーとサーマルペーストを武器に、テクノロジーに関して増え続ける使い捨て精神に宣戦布告するために数年前に着手しました。独立したサービス プロバイダーとして働いていた間、彼は PC、コンソール、ラップトップの冷却システムに新しい命を吹き込みました。現在、彼は一般的な故障の原因がメーカーによってようやく対処されつつあることを喜んでいます。

サーマルペーストよりもはるかに優れています。シリコーンベースのペーストとは対照的に、液体金属は熱伝導率が非常に高く、成分が揮発しないため劣化がほとんどありません。古い PS4 モデルでも、新しいサーマルペーストを適用するとすぐに動作量が即座に向上します。そのため、永続的に信頼できる熱伝達媒体として液体金属が PS5 コンソールの寿命を延ばすための優れたアイデアであるのはそのためです。

購入後すぐに乾いてしまったサーマルペーストはついに過去のものになりました。

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なぜ今だけ？

私たちの評価

液体金属のみを使用すると、PS5 の APU が全体的に低温に保たれるはずです。伊藤氏はビデオの中で、ヒートシンクの形状とケース内の空気の流れからベイパーチャンバーは必要ないと約束している。

クーラーは巨大に見えますが、この用途ではほとんど控えめです。

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元サービスプロバイダーの小さな喜び:個人的な経験から言えば、この意見は現実的だと思います。業界は現在、ヒート パイプをベースにしたヒートシンクの設計に精通しているからです。ほとんどの場合、チップとクーラーの間のインターフェースは熱伝達において最も弱い部分です。だからこそ、ここで液体金属の応用が「奇跡」を起こすことができるのです。

電源が供給できる電力バジェットは変更できないため、冷却コンセプトはこの最大値を中心に厳密に設計されています。少なくともこれまでよりも微調整する時間があったため、冷気をケースに押し込む広いコンパートメントを備えたファンからのヒューヒューという音以外は何も期待していません。いずれにせよ、ゲーム中にどれくらい耳に負担がかかるのか知りたいところです。予兆は思いの外良いです！

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